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高通联发科全线开战

发表时间:2020-09-14 10:00:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


手机芯片厂高通与联发科之间的5G战火持续延烧。据了解,两家公司至明年上半年,将从高阶一路打到中低阶产品市场。

依照往年的惯例,高通年度新款旗舰手机芯片多会于前一年的12月发表,并于新(隔)年度上半年量产出货,今年主角应当是由「骁龙875」(指产品代号)担纲。

联发科也预告,今年底前将推出比「天玑1000」系列更高阶的新芯片,外界估,联发科新芯片为采用台积电6纳米制程的高阶芯片,可能命名为「天玑1200」,今年底推出后,明年初开始出货。

去年底高通旗舰芯片是由「骁龙865」挂帅,但当时「骁龙865」并非系统单芯片(SoC),必须外挂数据机芯片「X55」;联发科「天玑1000」则为系统单芯片,两者之间从价格一路比到芯片型态等,烟硝味十足,从获采用的机种数结果来看,「骁龙865」系列略胜一筹,今年两强高阶定位市场争夺战持续有看头。

中低阶市场方面,高通规划于2021年初,将5G行动平台产品组合扩展至「骁龙4」系列。目前高通的5G行动芯片产品包括高阶的「骁龙865 Plus」、「骁龙865」、「骁龙855」,中高阶的「骁龙768G」、「骁龙765」与「骁龙765G」,还有中阶的「骁龙690」,通常代号开头数字较大是代表较高阶定位的产品,因此4系列的5G芯片推出,显示高通在5G产品线布局将更为完整,要大抢大众化市场。

联发科方面,外传将于明年上半推出一款中低阶芯片,可能命名为「天玑500」。对此,联发科强调,该公司该会持续推出完整的产品线,不论在高阶或大众市场都不会缺席。

根据联发科先前释出的讯息,目前在5G产品线有旗舰级「天玑1000」系列,另外在中高阶有「天玑800」系列,包括「天玑800」、「天玑820」与「天玑800U」,中阶产品线则有「天玑720」。

业界人士认为,高通的4系列5G芯片,如「SM4350」将于明年首季推出,时程上应会比联发科的「天玑500」早一些,高通是否会因为推出时程较早的优势,抢到较多中低阶5G市场,值得观察。


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责任编辑:蔡学森