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可为3亿多部手机制造射频模组芯片,山西BWIC项目设备进场

发表时间:2020-09-14 18:48:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一次设备进场。


据山西画报报道,该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。


图片来源:山西画报


BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。


据其官网介绍,该公司新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。


今年5月,BWIC厂房基础建设已经完成,正在验收阶段。据当时新华社报道,BWIC总经理蒋建当时表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。


来源:集微网


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责任编辑:蔡学森