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45亿美元,半导体业再现重大并购案

发表时间:2020-11-30 12:36:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。

今日(11月30日),环球晶圆亦发布新闻稿称,与Siltronic AG正在就达成商业合并协议 (BCA) 进行最终阶段的协商。

新闻稿指出,环球晶圆拟以每股125欧元,公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltronic预期于2020年12月的第二周,在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后, 进行BCA之签署。

资料显示,环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线,产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域;而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商,其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。

环球晶圆指出,公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者,为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

据悉,2020年以来,全球半导体产业出现了多起重大并购,如ADI以210亿美元收购Maxim,英伟达以400亿美元收购Arm,AMD以350亿美元收购Xilinx,SK海力士以90亿美元收购英特尔存储工厂...

如今,环球晶圆以45亿美元收购Siltronic AG,意味着半导体行业再添一笔重大并购。

封面图片来源:拍信网

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责任编辑:蔡学森