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扩产纽约州Fab 8晶圆厂,格芯拟推进IPO

发表时间:2021-02-18 15:23:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

全球都在争取晶圆代工产能的当下,继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后,格芯于近日宣布,将在纽约州北部的马尔他Fab 8晶圆厂中建立新的产线,用于生产美国国防所需要的芯片。

根据格芯计划,位于纽约州Fab 8晶圆厂的新产线将在2023年送交首批生产芯片。格芯一直与美国国防部合作,包含旗下美国佛罗里达州Fab 9与纽约州Fab 10等晶圆厂,都有生产美国国防部的地面设施芯片。

Fab 8晶圆厂新产线生产预计2023年送交首批芯片,预计用于海陆空和航空系统,采用45纳米制程生产。格芯表示,新产线未来预计提供美国国防部差异化45纳米绝缘体硅技术的安全芯片。

格芯纽约州Fab 8晶圆厂拥有近3,000名员工,且投资已超过130亿美元。依照最新合作计划,格芯将继续在附近购买土地以扩展Fab 8晶圆厂面积,以扩增新产线。

据了解,有媒体还报道,格芯执行长柯斐德(Thomas Caulfield)于受访时表示,近期半导体需求激增,导致汽车及其他产业面临芯片短缺情形,显示出半导体产业正迎来更长的加速扩张期。柯斐德强调,“这不是泡沫,预计半导体产业未来 8~9 年规模将倍增,必须对生产进行投资,以推动规模成长”。

另外,柯斐德表示,格芯计划在一年左右时间透过首次公开发行股票(IPO)出售股票,并正依据目标扩大营收与获利,以利于推动IPO。根据TrendForce集邦咨询统计,2020年第四季依营收排名,台积电、三星电子、联电依序为全球前三大晶圆代工厂;其中,联电超越格芯,重登全球第三大晶圆代工厂,格芯则排名第四。

封面图片来源:拍信网?
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责任编辑:蔡学森