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20亿元!士兰微扩大12吋产能!

发表时间:2021-05-12 21:06:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

2021年5月11晚,士兰微发布公告,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)与厦门半导体投资集团 有限公司(以下简称“投资双方”)于2017年12月18日在中国厦门共同签署 了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资 合作协议》”)。公司于2018年1月11日召开的2018年第一次临时股东大会 审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。


根据《投资合作协议》,投资双方于2018年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。


截止2020年12月31日,士兰集科经审计的总资产为382,247万元,负 债为138,299万元,净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士 兰集科2020年尚处于建设期,未有主营业务收入。截止2021年3月31日,士兰集科未经审计的总资产为407,496万元,负债 为167,587万元,净资产为239,909万元。2021年1-3月营业收入为6,510万元, 净利润为-4,039万元。  


投资进展情况


2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目 标。当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。


根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。


士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提 升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》 (编号:厦海工信投备(2021)190号)。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司 的经营发展具有长期促进作用。



第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

(6月23-24日·湖南长沙)


会议名称:第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

会议时间:2021年6月23-24日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:第三代半导体相关企业

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询

赞助单位:centrotherm常熟埃眸科技有限公司,中电二建


日程安排


2021年6月23日   星期三

  • 全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇

  • 氮化镓的生产技术及应用——士兰明镓

  • 碳化硅衬底及外延技术——山西烁科晶体

  • 用于5G终端的GaN技术——Soitec

  • SiC同质外延——东莞天域

  • 碳化硅材料生产与装备研发的协同发展——国宏中宇

  • SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用——株洲中车时代电气

  • 第三代半导体封装材料研发与产业化——华中科技大学

  • 标题待定——中电二建

  • 标题待定——常熟埃眸科技有限公司

  • 标题待定——centrotherm

  • 等十多个报告


2021年6月24日   星期四

商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,以及新能源汽车产业链相关生产基地


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


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责任编辑:蔡学森