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启动|首台设备进场,总投资40亿的半导体项目迎来新进展

发表时间:2021-09-22 12:24:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【


近日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。 


尊阳集成电路封测产业基地项目由江苏向阳集团有限公司、江苏新潮科技集团有限公司和和专业技术管理团队共同投资建立,主要从事集成电路、电子元器件、半导体电子表面处理的研发、生产、销售、服务和集成电路标准品封装测试一站式服务。


该基地项目总投资40亿元,建设周期为2021年至2026年,达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。首期项目总投资3.5亿元,改造厂房面积7000平方米,将建成具有示范效应、国内一流水准、以国产化专用生产装备为主的集成电路封装生产线,预计在2022年5月规模生产,形成45.8亿颗标准化集成电路封测产能。


随着首期项目设备安装调试工作的启动,产业基地二期的建设改造工程也在紧锣密鼓地同步跟进。


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责任编辑:蔡学森