调研| NAND Flash第四季报价转跌,整体合约价下跌0~5%-半导体-热点资讯-野望文存-科技 
    欢迎来到野望文存-科技!
当前位置:野望文存-科技 > 热点资讯 > 半导体 >  调研| NAND Flash第四季报价转跌,整体合约价下跌0~5%

调研| NAND Flash第四季报价转跌,整体合约价下跌0~5%

发表时间:2021-09-23 12:32:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

 点击上方“全球半导体观察”关注公众号

根据TrendForce集邦咨询调查,由于智能手机、Chromebook与电视等消费性产品今年下半年出货表现不如预期,零售端的存储卡、U盘等产品需求持续低迷,仅数据中心及企业端客户有较强的需求支撑。



整体而言,采购端的库存水位正逐渐上升,并压抑后续的采购力道,NAND Flash 控制器IC缺货的状况亦随需求下降逐步缓解,因此,第四季NAND Flash报价将开始转跌,整体合约价将小跌0~5%。


Client SSD第四季价格跌幅3~8%、Enterprise SSD小涨0~5%


随着欧美国家疫苗施打率持续提升,各国逐步解封,学校及办公室陆续恢复正常运作。除了以教育需求为大宗的Chromebook需求急速下滑,消费级笔电需求也趋缓,仅商务型笔电可望维持成长。当前ODM制造端仍受到各类IC缺货的影响,马来西亚封城进一步造成PMIC供应情况恶化,除冲击PC端的生产以外,也同步影响部分供应商的SSD组装产能。


此外,在原厂快速提高128层以上世代产能的情况下,SSD市场逐渐转为供过于求。由于原厂为避免库存累积,将采取更积极的价格策略去化产出,因此,第四季client SSD合约价格将反转向下,预估价格跌幅为3~8%。


数据中心端在连续二季订单大幅成长后,库存水位逐步增加,致使第四季需求开始出现下滑。即便中小企业的订单需求持续推动enterprise SSD品牌商订单动能延续至第四季,但服务器同样受到IC零部件短缺冲击,故服务器出货量较第三季出现近9%的衰退,同步带动enterprise SSD需求位元下滑7%。


供给方面,Intel enterprise SSD主控IC封装主要位于马来西亚,当地因应疫情封城严重冲击该零部件交期,部分封测厂第四季的零部件交期无法改善,将导致Intel第四季enterprise SSD出货位元较第三季下修,鉴于Intel在该类别的高市占,对合约价影响甚为显著,预测enterprise SSD第四季合约价仍会上扬0~5%,该价格调整主要反应了供给端零部件缺货的冲击,而非需求面的增长。


终端需求明显下降,eMMC价格下跌5~10%


主要的消费性产品如电视与平板在传统备货旺季结束后,加上美国补助政策逐步退场,需求开始转弱。


随着欧美国家疫苗施打率持续提升,各国逐步解封,学校陆续恢复正常运作,对教育相关的笔电以及平板等产品需求产生显著影响,加上买方于今年上半年因担忧NAND Flash控制器IC缺货问题而加紧备货,库存水位上升,进而压抑eMMC订单。


尽管低容量的2D MLC NAND产能稳定,且NAND Flash控制器供给受限于晶圆厂28/40nm制程产能满载,但在终端需求明显下降的状况下,价格难以支撑,相关产品价格在第二季大幅上涨后,将出现幅度不小的下修空间,预估第四季跌幅将落在5~10%。


供给增、需求转弱,UFS价格下跌0~5%


由于东南亚的疫情迟迟难以获得控制,TrendForce集邦咨询已下修智能手机全年生产预测;除此之外,进入第四季之后,苹果(Apple Inc.)新机以及各品牌旗舰机种的备货需求将逐渐放缓,备货旺季也将告一段落,面临紧接而来的需求淡季,预计UFS采购动能将进一步趋缓。


供给方面,随着今年第一季各品牌厂积极导入1XX层,目前mobile客户与PC OEM所使用之产品的层数较为相近,PC产品在市场满足度拉高后以及ODM厂长短料问题未能解决的情形下,将让出更多高层数产品的供给量。在供给增加、需求转弱的市况下,预估第四季UFS报价将下跌0~5%。


主要应用需求转弱,NAND Flash Wafer价格季跌10~15%为最


除了4月至5月中受到加密货币的相关需求短暂挹注,2021年的零售终端产品需求自年初以来均表现疲弱。自第二季起,受到印度以及东南亚接续的疫情影响,存储卡、U盘的销售疲软,而渠道零售的SSD则因graphic cards缺货而难以配合组装计算机成套卖出。


尽管缺货状况一度因加密货币价格骤跌而略有改善,但随着加密货币价格波动,挖矿需求又再次出现回温,进而压抑零售SSD的销售量,值得留意的是,由于终端产品与上游零部件走势分歧,对模块厂已产生巨大压力。


在笔电、智能手机以及电视等产品需求不如预期的状况下,预期供应商销售NAND Flash wafer库存的压力将逐步扩大。目前已有部分供应商释出第四季有意愿积极供货的消息,然PMIC缺口持续扩大却导致enterprise SSD的成品出货困难,此将造成NAND Flash wafer卖压沉重。


除此之外,WDC(西数)、Micron(美光)等厂商已开始积极提供128、112以及176层产品的样品给模块厂进行测试以及导入,在更高层数获得导入后,出货成本得以进一步改善,也让原厂取得更多降价空间的能力。预估3D NAND wafer于第四季跌幅将落在10~15%,为众产品之最。


若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处内存相关报告与产业数据,请点击闪存会员方案介绍查阅,或洽询刘静女士:18128855932(微信同号)


关注我们


全球半导体观察
全球半导体观察
DRAMeXchange(全球半导体观察)官方订阅号,专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
1006篇原创内容
公众号

加群交流


TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

版权声明

版权声明:所有来源标注为“TrendForce集邦咨询”的内容与数据版权均属TrendForce集邦咨询所有,若您需要引用、转载,烦请注明来源及出处;如涉及大面积转载,请来信告知,获取授权。


封面图片来源:拍信网

分享

收藏


点赞

在看

?
责任编辑:蔡学森