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布局第三代半导体,世纪金光实现碳化硅6英寸单晶小批量试产

发表时间:2019-11-07 17:39:00  来源:野望文存  浏览:次   【】【】【

据亦庄时讯报道,世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)研制成功了碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产,研发的功率器件和模块也已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域,实现第三代半导体碳化硅关键领域全面布局。



世纪金光成立于2010年12月24日,是一家致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。


据悉,世纪金光自主设计开发的功率元器件和模块制备覆盖碳化硅肖特基二极管(SBD)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块,已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域。


而为了持续推进第三代半导体碳化硅产品的研发与应用,世纪金光还将成立联合实验室和联合应用中心,共同推动基于第三代半导体功率器件在新能源汽车、充电桩、光伏、航空航天等领域的应用。


来源:集微网


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责任编辑:蔡学森